参考消息网3月8日报道 据台湾《工商时报》3月6日报道,近年美国频频在科技领域对华施压。如何在科技领域实现自主突破与创新,成为今年两会及大陆政府要面临的大考。
据报道,大陆全国两会召开前夕,工业和信息化部部长金壮龙在记者会上表示,要推动集成电路和工业软件产业高质量发展,并引导支持企业加大研发投入,提升核心电子元器件、超高清显示等产业水平。而对于“卡脖子”的技术短板,科技部部长王志刚表示,需要从基础研究上下功夫。
要如何突破美国在芯片等科技领域的封锁,是本次全国两会的热门议题。这点从产业界人大代表、政协委员名单也可瞧出端倪,芯片、电动汽车、人工智能、信息安全等领域的业者增多。譬如,据报道广汽集团总经理冯兴亚是全国人大代表,他计划就提高国产芯片的应用率提出建议。
分析人士认为,今年人大与政协名单中有逾百名专家,涵盖芯片、新材料、航空航天技术和先进制造等领域,显示官方对这些领域的重视。
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